工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
工信部:持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展
来源: 通信世界网 发布时间: 2019-10-10

    10月8日,工信部发布“关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函”,提案表示,近年来,我国集成电路产业发展取得了长足进步,但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变,急需加强核心技术攻关,保障供应链安全和产业安全。

 
    工信部称,集成电路是高度国际化、市场化的产业,资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径,接下来,我部和相关部门将继续加快推进开放发展,且积极部署新材料及新一代产品技术的研发,将持续推进工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业发展,根据产业发展形势,调整完善政策实施细则,更好的支持产业发展,继续支持我国工业半导体领域成熟技术发展,推动我国芯片制造领域良率、产量的提升。
 
    此外,人才问题特别是高端人才团队短缺成为制约我国工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业可持续发展的关键因素。
 
    工信部表示,与教育部等部门将进一步加强人才队伍建设。推进设立集成电路一级学科,进一步做实做强示范性微电子学院,加快建设集成电路产教融合协同育人平台,保障我国在工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模块产业的可持续发展。

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